product

Soldeerprocessen voor dunne plaat en buis


Description

In deze publicatie wordt ingegaan op het verbinden van dunne plaat en
buis met behulp van de diverse soldeerprocessen. Deze publicatie is er een
uit een serie van vijf die naast de algemene publicatie (TI.03.13) tevens
drie andere verbindingstechnieken behandelen, zoals lassen (TI.03.14),
lijmen (TI.03.15) en mechanisch verbinden (TI.03.16).


Themes



Publication date

Type

Document (PDF)

Right Of Use
Unknown
Access Rights

Open Access

DOI

Not known